近来，禾臣新材料完结1亿元新一轮融资，出资方包含深圳高新投、东方富海、辉旺本钱、安徽江东工业出资集团、成都海成出资、和县凤和工业引导基金等。

  本轮融资完结后，禾臣新材料将继续扩张产能，并完善产品的量产交给，加大与头部厂商的技能验证与协作，致力于成为职业抢先的半导体耗材研制制作一体化渠道。

  禾臣新材料成立于2016年，是一家半导体抛光耗材生产商，根本的产品包含CMP精抛垫、光掩模板基材、吸附垫、SUBA垫等耗材，打破了海外企业的独占，已完成下流客户的批量交给。

  据悉，该公司与京东方、华为、清溢光电、路维光电等都建立了亲近的协作伙伴关系。（校正/韩秀荣）

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